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光束分析仪
光束分析仪

聚焦光束检测设备

聚焦光束检测设备 (FBP)可以实现5μm到100μm光斑尺寸的测量,功率可接受50mW到500mW的范围,德国degger-tools公司的超短脉冲聚焦光斑检测设备主要适用于三个主要波段,分别是:1030/1064nm,515/532nm,343/355nm,同时可以配置相应的衰减片,实现更高功率的检测。

所属品牌: Degger tools

负责人:孙泽明
联系电话:13692216712   电子邮箱:zmsun@welloptics.cn

产品介绍

       聚焦光束检测设备基于相机式原理的相机式光斑分析仪,仪器内部采用CMOS传感器实现探测,但是单纯的CMOS传感器无法承受焦点光斑的功率密度,因此Degger-tools在激光入口处进行特殊处理,入口前面设计光学成像以及衰减元件。因为超快激光的能量密度过高,必须对所有光学元件对单一波段进行反光涂层,用于实现焦点光斑的监控测试需求,因此仅可对三个波段实现测量。聚焦光斑分析仪在超快激光的精密生产上有广泛的应用,是调试高精度DOE的必备工具。

Focus Beam Profile是德国Degger-tools生产用于光斑检测设备,主要测量焦点光斑轮廓,尺寸和位置的聚焦光斑分析仪,可以实现对超短脉冲激光状态的实时监控,主要适用于三个波段:1030/1064nm515/532nm343/355nm,该设备的有效传感面积为6.656 mm x 5.325 mm,在配置对应的采样器或衰减片后,可以实现大功率的监控需求。



超短脉冲聚焦光束分析仪规格参数:

Focus Beam Profile

传感器类型

CMOS

尺寸

150mm×130mm×56mm

光谱范围:

1030/1064nm515/532nm343/355nm

功率范围

50mW — 500mW

总分辨率

1.31 Mpixel

芯片尺寸

6.656 mm x 5.325 mm

像素大小

5.2 μm

精度-光束位置

± 0.2 μm

精度-光束质量-M2

± 5 



聚焦光束轮廓分析仪M²测量方法:

聚焦光束监控M2因子一直是激光检测的难题,传统利用导轨检测的方案无法实现焦点测量,因此再检测时需要在瑞利长度内选取采样数据,保证数据的准确性。

假设激光波长是1微米,激光聚焦后的瑞利长度就为1.26mm。按照ISO11146检测要求最少需要检测15个截面,如下图说示,方框里面五次检测,方框左右各五次检测。

当激光的聚焦面大致在Focus Beam Profile的入口处的时候,就可以测量当前截面的直径,通过上下移动振镜,就可以得到不同截面的激光分布和直径。一直上下移动就可以找到最小的直径,也就是聚焦平面了,我们定义为Z0

找到聚焦平面后,以当前的激光为例子,需要测量Z-1.8mm1.8mm

-1.8到-1.2之间需要测量5个截面。

-1.2到1.2之间需要测量5个截面。

-1.2到1.8之间需要测量5个截面。

当然,也可以从-1.81.8 每隔0.1mm测量一次。这样就可以得到所有截面的能量分布,激光直径。


测量的分布数据可以选择不同的图片格式保存下来,jpgpngtiff,等等。原始数据csv也可以输出。


Degger相机式光斑分析仪订购型号及描述:

Focus Beam Profile

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